IBM apunta a enfriar chips con agua
Una red de pequeños tubos por los que circula agua podría ser la clave para enfriar de forma más efectiva a los procesadores en el futuro. Los investigadores sostienen que este nuevo método es mucho más efectivo especialmente considerando que los chips cada vez son más densos y más pequeños. En particular, IBM mostró esta nueva tecnología con chips 3D, donde los circuitos están apilados uno encima del otro y donde las viejas técnicas de ventiladores o difusores no resultan tan efectivas.
Apilar los circuitos en vez de montarlos uno al lado del otro permite reducir la distancia que los datos tienen que viajar, mejorando el rendimiento y reduciendo el espacio. “Mientras apilamos chips uno encima de otro, nos dimos cuenta de que los coolers convencionales, pegados en la parte de atrás del procesador, no resulta efectivo,” dijo Thomas Brunschwiler, del laboratorio de IBM en Zurich. “Para explotar al máximo la potencialidad de los chips 3D, necesitamos enfriamiento entre capas,” agregó.
